球形硅微粉缺口最高304% 适配AI服务器PTFE板材实现国产突破
AI服务器高频高速传输升级，让传统PCB板材难以适配算力硬件需求， PTFE复合板材已成新一代服务器背板核心方案，也带动高端球形硅微粉需求大幅紧缺 。由于纯PTFE材质质地偏软无法直接加工，行业需填充60%-75%化学法球形硅微粉定型改性。业内机构测算，2026至2027年该材料需求将达1.77万吨、4.04万吨，对比当前不足1万吨的供给量，供需缺口最高可达304%。国内厂商已形成差异化供货梯队，头部企业率先实现规模化量产与终端供货。国内头部材料厂商拥有3000吨年产能，明年计划扩容至5000吨，产品成功供货主流覆铜板企业；另有IPO阶段企业实现大批量生产，绑定海外优质终端客户。同时行业中游厂商稳步跟进，相关产品处于送样认证阶段，借助低介电方案切入赛道，逐步补齐国内高端球形硅微粉供给短板。