半导体设备未来四年整体要翻倍，这波行情不是普通产能周期，核心是AI算力需求，从云端一路传导到上游设备端。

根据SEMI预测，全球半导体设备销售额持续高增，2025年1347亿美元，2026年增至1659亿、增速23.2%，2027年突破2000亿，2028年达到2295亿，四年复合增速近19.5%，基本实现总量翻倍。增速高点落在2026年，后续总量依旧上涨，只是增速会逐步放缓。

这波行情的资金来源很清晰：五大云厂商2026年合计资本开支高达7900亿美元。资金链条非常明确：云厂采购GPU、自研芯片，带动晶圆厂扩产先进制程、HBM存储，再拉动先进封装扩容，最终全部落地到半导体设备订单。

这里有个关键的时间差：资本开支不会立刻转化为设备收入，整条产业链传导需要12至24个月，意味着设备行业的业绩高点，大概率还在未来两三年。

行情结构上，存储设备增量最确定，其次是先进逻辑、先进封装。本轮上涨不只是单纯扩产，GAA、背面供电、高阶3D NAND、混合键合等新技术迭代，大幅增加了工艺步骤和设备价值，单晶圆设备含金量持续提升。

再看国产替代现状，行业清晰分为三档：
第一档是高确定性方向，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP，已经完成客户验证，进入稳定复购阶段；
第二档是高弹性长周期方向，量检测、先进键合，国产化率极低、空间巨大，但客户验证周期偏慢；
第三档是核心短板，光刻设备、核心零部件、控制软件和工艺数据库，仍是我们的薄弱环节。

数据来看，2025年国内13类核心半导体设备进口额超200亿美元，仅CVD、干法刻蚀两项，进口占比就高达62.5%，国产替代依旧是长期主线。