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何庭波9月4日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，披露了τ定律的底层原理，并且放出麒麟2026芯片的实测数据。

麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。与行业固有的晶体管密度大幅提升，功率密度、芯片温度必然随之飙升的固有认知相反，在同等性能的测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030 Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41%，在晶体管数量暴涨的同时，完成同等工作的芯片工作温度更低。论文解释了反常识的核心原因：芯片绝大部分能耗，并非消耗在晶体管本身的计算运算上，而是消耗在金属走线的数据搬运，如同上班族通勤的能量消耗远大于工位办公。逻辑折叠大幅缩短信号走线长度，直接削减占据功耗大头的互连电容开销。走线缩短带来电容层面的功耗缩减，同时走线变短后，电路可以进一步降低工作电压；动态功耗与电压平方成正比，由此带来幅度更大的功耗收益。

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