Bernstein 预测 HBM 键合 TAM 和混合键合 TAM 将实现强劲增长。

HBM 键合 TAM 预测：HBM 键合 TAM 预计将从 2024 年的 4 亿美元大幅增长至 2028 年的 18 亿美元。

TCB 与 HB 份额对比：热压键合（TCB）在 2027 年之前将占据 HBM 键合市场的大部分份额，但混合键合（HB）到 2028 年将显著扩大规模。

混合键合 TAM 估算：混合键合总 TAM 预计到 2028 年达到 14 亿美元，高于 2024 年的 1.01 亿美元。

HBM 在混合键合中的份额：HBM 占 2028 年混合键合总 TAM 的 36%，其余部分用于逻辑应用。