科技重组10家企业第10名：华天科技核心业务：主要从事集成电路封装测试业务，为全球集成电路封测知名企业。关联关系：与华羿微电同为天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司。第9名：艾森股份核心业务：半导体关键材料主力供应商，晶圆湿化学品重要参与者。重组动作：拟收购马来西亚INOFINE公司80%股权。第8名：长电科技核心业务：主营业务是集成电路制造和技术服务，主要产品是先进封装、传统封装。重组动作：拟以现金收购晟碟半导体80%股权。第7名：天富能源核心业务：主要产品是供电、供热、建筑施工、供水、天然气。资本关联：为天科合达第二大股东。第6名：德邦科技核心业务：主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。重组动作：拟收购衡所华威电子53%的股权，并取得标的公司的控制权。第5名：荃银高科核心业务：主要产品包括杂交水稻、杂交玉米、小麦、棉花、油菜、瓜菜等农作物种子。资本关联：控股股东中国种子集团系先正达集团的全资子公司。第4名：兆易创新核心业务：主营业务是存储器、微控制器和传感器。重组动作：拟受让苏州赛芯电子科技股份有限公司70%股权。第3名：TCL科技核心业务：主要产品为半导体显示器件、半导体光伏及半导体材料、电子产品分销。重组动作：拟受让乐金显示中国59.5%股权、乐金显示广州100%股权。第2名：罗博特科核心业务：主营业务产品为工业自动化设备及工业执行系统软件、高效电池解决方案。重组动作：拟购买斐控泰克合计81.18%的股权。第1名：光智科技核心业务：具备光电材料生长、芯片设计、关键器件制备到系统集成的全产业链规模化生产能力。重组动作：拟购买先导电科100%股份。