今日海沧【产值翻番增长，海沧这家公司凭硬核实力突围】“九八”投洽会开幕在即，在海沧半导体产业园基地有这么一家“明星”企业——厦门四合微电子有限公司通过自研板级扇出型封装技术实现卡脖子突破产值翻番增长。2020年，厦门四合微电子有限公司在海沧建设新生产基地，2023年开始量产后，公司产值翻番增长，从2023年的2000万、2024年的近5000万，到2025年的8000万，今年预估产值将破亿。企业简介：厦门四合微电子有限公司成立于2020年5月，为深圳中科四合科技有限公司全资子公司，生产场地共计2.4万平方米，总投资超6.7亿元，拥有101 台（套）专业的高端载板制造设备，设备投资超 4 亿元，通过ISO三体系权威认证。中科四合开创性的开发出基于湿法工艺实现三维多芯片异质集成的板级扇出型封装技术，并于2017年利用该技术成功实现功率芯片的量产，成为全球最早将板级扇出型封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。网页链接 （今日海沧）