金价陷入震荡拉锯金价跌宕起伏【股市闲聊】ABF载板绝缘膜：A先进封装的底层基石！

现在AI大算力芯片普遍采用先进封装技术，把多颗芯片堆叠在一起，实现算力提升，ABF绝缘膜就是FC-BGA高端载板的核心原料，直接决定芯片互联的信号损耗、散热能力与整体稳定性！

过去很长一段时间，全球高端ABF材料市场高度集中，少数海外厂商掌握核心配方与生产工艺，属于典型的细分垄断赛道！随着AI算力芯片出货量持续走高，先进封装需求爆发，这块材料的供需矛盾逐步显现！

国内方面，近几年已经有企业实现技术突围，国产替代绝缘膜材料完成验证，逐步导入国内载板厂商，已经可以实现小批量到规模化量产！但客观来讲，面向超高端AI芯片的产品，还需要持续通过下游长时间可靠性认证，距离完全替代还有一段路要走！