【AI可穿戴公司「Nirva」完成数千万元种子轮融资】

近日，Nirva完成数千万元种子轮融资。本轮融资由美国顶级风投机构光速Lightspeed领投，South Park Commons跟投，深渡资本全程担任本次融资的长期独家财务顾问。所融得的资金将主要用于团队规模扩充、产品量产筹备以及新一代产品的研发迭代。

Nirva于2025年7月正式落地美国硅谷。品牌创始人吕唯深耕可穿戴设备领域近十年，曾任职于META、XREAL两大行业平台，具备丰富的可穿戴产品研发与落地经验。