德龙激光：公司硅晶圆激光隐切设备面向12英寸存储芯片，支持SDBG工艺，适用于超薄晶圆减薄前加工。公司TGV产品已进入市场并形成销售，已与合作方建成全工艺试验线，推进技术产业化。公司针对AI PCB材料推出的超快激光钻孔设备已形成少量收入；公司主营激光精细微加工设备，覆盖半导体、电子、锂电等领 ​