微软云端建设总经理：台湾让自主芯片成真

微软于2026年1月推出第二代自研AI晶片Maia 200，采用台积电3奈米制程打造。微软Azure全球基础建设总经理史比尔（Alistair Speirs）到访台湾后，周二（9月1日）首次接受台湾媒体中央社专访。他表示，台湾供应链让微软自主研发晶片策略成为现实，“没有台湾，就没有Maia 200晶片”，这也是台湾微软及全球系统、软体团队共同完成的成果。

史比尔主要负责云端资料中心等基础建设，藉由这周在台北举行的SEMICON Taiwan 2026国际半导体展的机会，首次访问台湾。在访谈过程中，他特地拿起晶圆、晶片及电路板等3种切割工整的样品，逐一向中央社采访团队介绍。

史比尔对其中一块电路板特别有感触，他说，“看这些层层叠叠的结构，我觉得很神奇，里面蕴含了多少技术？”这些样品大小刚好可以放入旅行箱，让他带到世界各地向客户介绍。

台北街头都懂高科技 硅谷很难比得上

“台湾人知道CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）的差别，知道ASIC（特殊应用积体电路），也知道HBM（高频宽记忆体）和SRAM（静态随机存取记忆体）的差别，这在硅谷街头都很难说出口，但在台北街头却能这么说，真是太有趣了。”史比尔认为，台湾是全球最成熟、技术最娴熟的云端运算和AI应用市场之一，具有非常独特的优势。

他表示，台湾对微软基础设施及合作伙伴关系至关重要，“合作不仅是供应链，更是一个生态系统”。传统供应链是从一个零件到下一个零件，但AI技术创新快速，需要真正深入的合作、伙伴关系及协同设计，从晶片、基板、记忆体到零件，以及软体层都整合在一起。

谈到辉达（Nvidia，英伟达）宣布投资联发科35亿美元海外可转换公司债（ECB），双方将深化AI基础建设合作，史比尔表示，整个产业的AI能力和晶片设计都有巨大成长，也看到业界出现许多不同方法。微软的重点是与台湾及全球业界建立深度合作关系，打造针对微软云端平台工作负载最佳化的差异化系统。

至于微软是否也会采取类似策略，在台湾投资一些公司，史比尔未正面回应。

不惧AI泡沫化杂音 微软已看得到未来几年需求

针对市场关注超大规模资料中心AI资本支出快速增长，甚至担忧“AI泡沫”，史比尔表示，微软业务涵盖办公室效率、云端服务、消费者服务及游戏等领域，各领域都看到新功能的需求，因此会采用新模型、新功能及新硬体；在其它情况下，新的AI模型对CPU依赖性较高，微软也需要投入更多CPU资源，持续平衡全球基础设施的维运能力与投资。

“微软的任务是建立相应的基础设施，以满足未来几年已经看到的需求。”他表示，客户购买的不是晶片，而是长期的业务成果，因此这不只是硬体或云端基础设施投资，也包括软体投资，以及如何将技术转化为推动业务成果的动力。微软团队正专注于将新功能融入Windows、Office及Microsoft 365等既有产品，同时开发Copilot等专为原生AI功能设计的新产品。

微软与辉达、AMD、Intel及ARM深度合作 Maia瞄准AI推理

史比尔表示，微软与辉达建立深入合作关系，也与AMD、Intel及ARM合作，了解产品路线图，分享对技术发展及客户需求的洞察；当现有商用晶片和系统无法满足需求时，微软会寻求应用自身创新。

“Maia就是一个很好的例子。”他说，Maia开发目标是打造专注推理及独特AI应用的平台，因此不需要GPU或训练晶片所必需具备的功能，让微软能打造针对云端各种工作负载高度最佳化的晶片，支援Windows、Office及客户使用的AI功能。

他指出，随着晶片功耗和阵列密度提高，仅提升晶片传输性能已不足以满足需求，微软从晶片、服务器、网路架构到冷却系统及软体最佳化，都有投资空间。AI模型快速更新，即使相同硬体，也可能透过最佳化让效能在短短一代产品中提升30%至40%。