晚间，长电科技发布65亿定增预案，募资不超过65亿元，向不超过35名对象发行不超过5.37亿股。资金将主要用于高性能计算先进封装、高端电源模组、晶圆级封装和存储芯片封测四大扩产项目，以及补充流动资金和偿还贷款。这笔钱精准投向AI算力、HBM及高端存储封装，助力承接国产替代增量。作为全球第三、国内第一的封测巨头，这次扩产是抢抓先进封装景气窗口的举动。短期，股本摊薄和抛压预期会让股价承压，但我认为长期业务扩张潜力大，是积极布局。建议关注发行细节和审批进展。 长电科技65亿定增
晚间，长电科技发布65亿定增预案，募资不超过65亿元，向不超过35名对象发行不超过5.37亿股。资金将主要用于高性能计算先进封装、高端电源模组、晶圆级封装和存储芯片封测四大扩产项目，以及补充流动资金和偿还贷款。这笔钱精准投向AI算力、HBM及高端存储封装，助力承接国产替代增量。作为全球第三、国内第一的封测巨头，这次扩产是抢抓先进封装景气窗口的举动。短期，股本摊薄和抛压预期会让股价承压，但我认为长期业务扩张潜力大，是积极布局。建议关注发行细节和审批进展。 长电科技65亿定增