武汉百亿级先进封装量产基地，正式完成筏板浇筑转入地上施工！

由武汉江城实验室孵化的星辰技术先进封装产业化基地，已完成最后一块生产厂房筏板浇筑！未来这里将建成中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地。

先进封装的出现是由于近些年来芯片制程逐渐逼近物理极限。当前最先进的物理极限可以生产3 nm级别，将来或许可以生成2 nm甚至是1 nm，但是再将来总会达到极限。

当前业界普遍认为，单纯依靠制程微缩来驱动芯片性能提升的模式已经步入瓶颈期。

如果从系统层面重新规划芯片架构，将不同功能的芯片“堆叠”在一起从整体上提升性能，而这就是先进封装。

从目前的形势来看，先进封装的需求正在随着AI算力需求增加而爆发式增长，出现当前的供不应求的场面。

先进封装可以在另一个纬度大幅提升性能瓶颈，但它自身也有不少技术瓶颈：

1.先进封装需要在微米甚至纳米尺度上进行精细的互连（RDL、TSV等），传统光刻技术在精度和成本上已难以满足要求。

2.随着封装尺寸不断增大，对ABF载板的层数和尺寸要求极高，大尺寸高层数基板在热压加工中极易发生形变，导致微孔对位困难，良率下降。

3.将多个高性能芯片（如CPU、GPU、HBM）紧密集成，会产生极高的热流密度，如何有效散热是巨大挑战。

这些瓶颈也会制约先进封装发展，不过当前全球高端先进封装产能供不应求，头部厂商订单普遍排至2027年以后，到那时候这些技术难题或许就会攻克。

武汉作为中部快速发展的城市，在先进封装这块的发展也在快速进行。

根据湖北日报的报道，湖北星辰技术有限公司也就是由湖北江城实验室孵化的企业在8月30已完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。