天风通信 | 散热观点更新：算力功耗持续提升，散热材料升级暗线渐明🔥核心逻辑：算力全链功耗提升、散热材料从幕后走向台前1）华为韬定律采用逻辑堆叠，论文中明确“热管理是关键挑战”后续有望在芯片和光互连层级采用金刚石等新散热材料2）Rubin单芯片功耗已超2kw，Feynman或3D堆叠LPU，从基板、TIM到冷板材料或将全面升级3）1.6T光模块功耗将超40W，普通散热凝胶难以导热光模块散热凝胶材质升级，热管&VC散热逐步导入4）CPO/NPO外置光源模组&硅光芯片工作温度敏感，需应用更高导热系数材料🌟散热材料市场规模超千亿、多环节测试&订单催化在即1）金刚石：今年是金刚石散热产业化验证元年，27年产业有望放量我们测算，全球金刚石散热市场规模或超千亿，多家产业链厂商披露大规模扩产、业绩拐点向上，关注散热终极材料订单释放【相关标的：国机精工、沃尔德、四方达、惠丰钻石等】2）TIM&均热片：光模块功耗大幅提升，CPO光源测试持续推进，旭创参股中石表明光通信散热需求进入快速增长通道我们测算光模块散热市场规模超百亿，关注TIM材料、热管&VC、散热模组等厂商的光通信增量逻辑【相关标的：中石科技、飞荣达、德邦科技等】