我国集成电路出口大增91.6%，芯片产业正在跨过什么门槛？
今年前7个月我国集成电路出口额达到1.49万亿元，同比增长91.6%，制造能力提升推动整个产业链由单一环节突破，进入全产业链协同新阶段。
晶圆制造产线扩大生产为芯片出海提供支撑，由上半年主要晶圆代工企业产能利用率稳定在90%以上，加上前7个月制造业投资同比增长11.5%，满足汽车电子和工业控制等多领域的芯片需求。
国内刻蚀机、薄膜沉积设备和抛光装备国产化率提升到45%至50%区间，由关键抛光耗材实现规模化供应，由上下游企业共同协作提升生产效率，形成更加稳定的供应体系。
骨干制造企业上半年研发费用同比增长13.4%，已披露财报的半导体上市公司净利润同比增长99%，推动我国芯片产业融入全球市场体系，形成更具竞争优势的现代产业集群。