1、联瑞转债：联瑞新材 20%涨停，先进粉体材料、存储芯片、先进封装，11月3日前不提前赎回转债。2、胜蓝转02 ：数据中心连接器、AI算力连接器、业绩增长、中标高速线缆、液冷、机器人 。3、华峰转债：次新，芯片、半导体设备、第三代半导体题材，公司的主营业务是半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。4、颀中转债：拟参股禾芯、显示芯片封测龙头、先进封装、苏州厂复产、切入AI及HPC、合肥国资。12月17日前不提前赎回5、微导转债：存储芯片、光伏设备、半导体设备、业绩高增。