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周五的: 液冷:中石科技,申菱环境,英维克。 mlcc:风华高科,国瓷材料,博杰股份。 cpo:太辰光,东田微,罗博特科。 光芯片:炬光科技,仕佳光子,源杰科技。 ocs:光库科技,腾景科技,德科立。 pcb:金安国际,铜冠铜箔,东材科技。 光纤:长飞光纤,通鼎互联,杭电股份。 rubin三季度开始出货 ​

周五的:

液冷:中石科技,申菱环境,英维克。mlcc:风华高科,国瓷材料,博杰股份。cpo:太辰光,东田微,罗博特科。光芯片:炬光科技,仕佳光子,源杰科技。ocs:光库科技,腾景科技,德科立。pcb:金安国际,铜冠铜箔,东材科技。光纤:长飞光纤,通鼎互联,杭电股份。

rubin三季度开始出货,未来一段时间里,A股对应的,爆发力更强的应该是pcb,光纤,液冷,mlcc。至于以易中天为代表的光模块,空间会没有那几个大。

综合素质第一应该是pcb,上游猛中游稳。最猛烈程度应该是mlcc,次猛烈是光纤,液冷算是个增量,里面可能会出黑马。易中天尤其易中虽然不太关注了,但一些小光还是能关注的,是哪些你们也都很熟悉的。联特科技再来个十几厘米就重返新高了,它可能是所有Ai硬件里最先回去的。