1、合金转债：次新，今日盘中创出上市新高，金属铜、数据中心、厦门国企。 2、精测转2 ：重大资产重组、半导体量检测、存储芯片测试。 3、联瑞转债：存储芯片、先进封装，11月3日前不提前赎回转债。 4、微导转债：存储芯片、光伏设备、半导体设备、业绩高增。 5、天准转债：半导体量检测、CPO检测、具 ​