什么是 AI 芯片的答案？|「芯途」第一期本周五开播集成电路被誉为"工业粮食"，是夯实高端制造、发展新质生产力的战略核心底座。但在产业窗口期背后，一个根本性问题悬而未决：当大模型参数从千亿走向万亿，AI 芯片的"答案"究竟是什么？为此，中国工博会 CIIF Talk 推出「芯途」系列直播，共 7 期，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、零部件、投资。「芯途」第一期，两位产业专家带来一场硬核对话。

📢精彩抢先看｜ 话题速递&本期嘉宾

📌核心话题：1. 从架构设计角度看，面向大模型训练和推理的 GPU，最需要优化的瓶颈分别是什么？计算、显存带宽，还是通信效率？ 2. 当前大模型的计算特征变化很快，从 Transformer 到 MoE、多模态模型，芯片架构需要做哪些适配？ 3. 国内客户在迁移 CUDA 生态或其他成熟软件生态时，最常遇到哪些技术问题？开发工具链应当如何降低迁移成本？ 4. 英伟达在降低Rubin Ultra中HBM的容量，从您了解的情况，更多是因为TileRT的技术原因还是因为HBM本身价格太贵的原因？ 5. 现在产业链的分工是什么样的？我们这边做GPU，还会自己做服务器吗？还是说服务器全是交给OEM来做？买家采购的话，是直接采购财务器还是像GPU和OEM厂分别采购？ 6. AI 芯片市场仍处于快速变化阶段，客户在评估一款产品时，通常会重点考察哪些公开指标或验证环节？ 7. ……

📌嘉宾介绍：🎙️余备丨概伦电子 首席科学家嘉宾余备教授是概伦电子的首席科学家，同时也是教育部长江学者，香港中文大学计算机科学与工程系教授、工程学院助理院长。他于2010年在清华大学计算机科学与工程系取得硕士学位，2014年于美国德克萨斯大学奥斯汀分校电子计算机工程系获博士学位。作为香港及中国内地电子设计自动化（EDA）领域的重要领军学者，余备教授在学术研究、产业落地及国际影响力方面均作出了突出贡献。他于2021年荣获IEEE CEDA职业发展奖（early career award），是该奖项设立近二十年来首位非美国本土获奖者，展现了亚洲学者在该领域的卓越成长性与国际认可。余教授曾多次获得本领域重要国际奖项，包括2022年ACM SIGDA功勋服务奖、2024年DAC 40岁以下杰出创新奖以及香港研資局（RGC）2024年度研究学者奖，体现了其在学界与服务方面的双重影响力。作为概伦电子的首席科学家，他重点推进公司的AI EDA战略，主导将人工智能技术深度融入芯片设计全流程，显著提升了设计效率与智能化水平。

🎙️黄向军丨沐曦股份 研发副总裁 嘉宾黄向军先生主要负责 AI 解决方案方向的技术与产品工作，聚焦 GPU 算力面向行业场景的方案构建，推动算力能力与 AI 业务需求的技术对接；主导相关技术方案的落地迭代，协同内部研发与外部生态伙伴，打通软硬件适配，支撑国产 GPU 在各类 AI 业务场景下的工程化落地，助力算力解决方案的行业实践与商业化推进。

从 EDA 的一行代码到 GPU 的一束算力——「芯途」第一期，正是国产 AI 芯片寻找答案的起点。⌚️8 月 28 日，19:30-21:00，我们中国工博会直播间见。