我不看好小米芯片的未来，因为目前的小米芯片只是小米集团的一个备份，而且这个备份只是一个地缘政治的备份，与高通，联发科商业谈判的一个备份。除非遇到美国要将中国全部的电子消费品企业都纳入制裁，否则这个备份永远不会被小米转正，当然还有一种情况例外，那就是中国的如中芯等芯片代工企业的制程已经和世界其他芯片代工企业处于同一水平了。
这也是小米芯片与华为海思根本不同点，华为从K3V2一问世开始就是自己力推的，甚至赌上了自己的手机业务。华为在当时没有了手机业务还有运营商业务，视频芯片等业务。而小米则不同，如果失去了手机这个业务基本盘，皮之不存，毛将焉附？
如果小米将O3进行大规模装机，势必影响高通的芯片收入，这就会招来美国的制裁，如此，仅有部分SOC设计能力的小米的芯片连制造封装的合作伙伴都找不到，那么其结局就必然是其手机业务立即关门，没有手机业务的支撑，其汽车业务也无法形成“人车家”的理想模式的闭环。
但是这个芯片部门的战略存在，每年要烧40-50亿元，所研发的成果又无法通过芯片的大规模生产和应用来消化，芯片部门就成为一个成本部门，一个吞金兽。米粉不要跟我提什么O100，D100，这两个芯片目前只是流片点亮了，距离真正的装机应用起码还有一年时间。
而华为海思则不一样了，其现在已经成为一个收入上千亿的部门了。其已经具备造血能力了。
现在的小米芯片继续保留则是一个财务黑洞，如果缩小规模或放弃则失去了米粉对其“自研”的期待。