#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 看完小米玄戒O100的技术解析真的很震撼，Logic die和DRAM die高温混合键合，做到极小通孔尺寸。带宽达到1.22TB每秒，端侧AI性能实现跨越式提升。 ​