小米发布自研玄戒 O3 芯片，3nm 工艺，国产芯片再进一步

小米全新自研玄戒 O3 芯片正式发布，采用 3nm 先进工艺，性能迎来大幅升级，小米 18 Fold 同步开启预约。近些年来国产手机厂商持续加码自研芯片，从手机主芯片到 AI 芯片不断突破，摆脱对外依赖。高端折叠屏手机市场竞争越来越激烈，国产机型硬件、系统体验持续提升。不过高端芯片研发投入巨大，需要长期坚持。