还有一颗玄戒 O100，是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，堆料也相当激进。

采用行业首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，通过 Wafer on Wafer（WoW）技术，将双层高速 AI 专用内存与 NPU 垂直堆叠，并采用创新 F2F 金属层直连结构，相关技术获得多项发明专利。

在封装层面，玄戒 O100 引入 Hybrid Bonding 混合键合工艺，拥有 258 万个物理键合节点，TSV 硅通孔孔径仅 0.7μm，最小键合间距达到 1.4μm。

更核心的是 AI 近存计算架构：14 核高带宽 NPU + 玄戒高带宽矩阵总线，多核并行处理，最终实现最高 1.22TB/s 的超高带宽，相比传统旗舰手机提升 16 倍，端侧大模型推理速度最高可达 330TPS。

对于端侧 AI 来说，很多时候瓶颈并不只在算力，数据能不能足够快地“喂给”NPU同样关键。玄戒 O100 这次选择从封装、内存和架构一起下手，本质上就是在解决端侧大模型的高带宽需求。