财联社8月21日电,日本半导体设备协会(SEAJ)数据显示,日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%,环比上升8.3%,出货规模达5562.2亿日元。
财联社8月21日电,日本半导体设备协会(SEAJ)数据显示,日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%,环比上升8.3%,出货规模达5562.2亿日元。
阅读:0
点赞:0