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财联社8月21日电,日本半导体设备协会(SEAJ)数据显示,日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%,环比上升8.3%,出货规模达5562.2亿日元。

财联社8月21日电,日本半导体设备协会(SEAJ)数据显示,日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%,环比上升8.3%,出货规模达5562.2亿日元。