台积电专家调研未来Interposer是否会明确采用玻璃材料，而碳化硅则专用于SOW方案?玻璃基板的供应链格局以及主要供应商的技术特点是什么?是的，玻璃是Interposer一个非常明确的技术路线，而碳化硅则应用于SOW方案，二者分工不同。在玻璃基板的供应链中，主要从材料和设备两个维度分析。材料供应商主要是康宁和肖特，其中肖特的技术更为领先。肖特采用压板成型工艺生产玻璃原片，这种工艺使其玻璃内部的掺杂物可调，且一次性成型能够确保优异的平坦度和低翘曲度。相比之下，康宁的技术类似压铸方式，在处理大尺寸玻璃时，其表面粗糙度和翘曲度控制面临挑战。例如，对于510mmx510mm的尺寸，两家技术均可满足，但对于未来710mmx720mm的更大尺寸，康宁的技术会遇到极限。为此，康宁正与国内公司如力诺合作，力诺的技术即为压板成型技术。