算力基建产业链大拆解：20类核心环节龙头公司清单

PCB（算力硬件基础载体）：胜宏科技、东山精密、深南电路

CPO共封装光学（高速互联核心）：中际旭创、新易盛、天孚通信

MLCC片式电容（服务器及终端应用）：风华高科、三环集团、火炬电子

存储芯片（AI大容量存储需求）：兆易创新、佰维存储、德明利

光纤光缆（算力长距传输基础）：长飞光纤、亨通光电、中天科技

先进封装（Chiplet技术落地）：通富微电、长电科技、华天科技

液冷（AI服务器刚需散热）：英维克、高澜股份、中科曙光

高速链接（芯片/板间信号传输）：立讯精密、兆龙互连、沃尔核材

铜箔（PCB上游关键材料）：铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技

AI服务器（算力基建核心硬件）：工业富联、浪潮信息、紫光股份

AIDC（AI专属数据中心）：润泽科技、网宿科技、光环新网

算力租赁（算力资源服务）：利通电子、大位科技、三人行

AI芯片（国产算力替代）：寒武纪、海光信息、沐曦股份

电子布（PCB基板上游材料）：宏和科技、中国巨石、中材科技

树脂（基板配套材料）：东材科技、圣泉集团、美联新材

电源（AI服务器供电保障）：中恒电气、圣阳股份、欧陆通

算电协同（数据中心能耗配套）：豫能控股、协鑫能科、华电辽能

AIPC（消费端AI终端落地）：京东方A、春秋电子、苏大维格

培育钻石（金刚石半导体散热）：黄河旋风、惠丰钻石、恒盛能源

主线围绕AI算力基建延伸，细分板块轮动明显，需区分长期成长逻辑与短期题材炒作，理性甄别。

以上内容仅为行业梳理与客观分享，不构成任何投资建议。