小米即将发布的玄戒下一代手机SOC芯片（玄戒O3？），肯定是台积电3nm制程。

2027-2030年，小米估计也很难做2nm制程芯片。核心原因应该是美国对关键EDA技术（GAAFET），限制出口。而FinFET（3nm N3P、4nm）不受管制。
BIS 规则：「用于开发 GAAFET 晶体管结构的 EDA / 技术（ECCN 3E905）属于管制物项，出口、再出口需要申请许可证。」另外还有 FDPR 代工约束。
中国芯片产业，理论上可以自研GAAFET结构的EDA工具。但中国大陆没有EUV光刻机，短期这个EDA开发的紧迫性，没有那么高。除非小米自己投资EDA公司，去组织攻关。因为除了小米，其他厂商能拿到3nm、4nm芯片代工产能，就完全满足需求了（理想、比亚迪、蔚来等）。华为，因为各种限制原因，肯定是只能用大陆芯片代工（5-7nm左右）。
潜在风险是：等你有了自研EDA，也许台积电代工又被收紧限制了。前进的路上困难重重。________
可能的路线图（2031年之前）：1.在国产EUV光刻机进入产线之前，停留在3nm，持续优化设计；2.搞定自研5G基带，让手机SOC功耗更低，信号更稳定（也需要2029或2030年？）;3.同步车机芯片、AI推理芯片、影像NPU的开发，让小米汽车用上自研芯片。