芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。二季报预期50%增速上修到70%+，三季度增速环比大幅提升。半导体已经突破hw、通富、甬矽、佰维等，现在在c/c/ase/其他重磅客户等进展顺利，预计c首先落地。pcb明年10e利润给到300亿，msap/半导体/先进封装500亿，玻璃等新技术路线200e
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芯碁变化：上半年预期订单17e，此前全年预期30e，现在全年我们预计35e，半导体h+msap等接单超预期。二季报预期50%增速上修到70%+，三季度增速环比大幅提升。半导体已经突破hw、通富、甬矽、佰维等，现在在c/c/ase/其他重磅客户等进展顺利，预计c首先落地。pcb明年10e利润给到300亿，msap/半导体/先进封装500亿，玻璃等新技术路线200e
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