【突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施】 CPOAI纬颖

随着人工智能（AI）模型推高算力需求，服务器规模也在持续扩大。机架级AI系统（例如英伟达和AMD的72-GPU系统），可以通过系统层面深度优化让大量GPU协同工作，突破单芯片性能天花板，满足AI时代爆发式算力需求。
但这仅仅是行业变革的开端。下一步是把多个机架连接起来，打通算力共享效率，帮助数据中心实现最优总体拥有成本（TCO）。未来AI算力集群规模将很快突破1000颗加速器芯片。
要充分利用这些加速器集群，必须具备超高带宽与超低时延传输能力。这正是下一代AI系统全面转向共封装光学（CPO）技术的原因。传统铜互连正日益限制性能、系统扩展和能效。在当前高速传输速率下，铜缆仅能实现数米无失真传输；而当下数据中心通用的传统可插拔光模块能效偏低，无法支撑千颗以上加速卡、带宽密度持续提升的纵向扩容网络架构。
CPO正在成为唯一能够提供多机架规模扩展所需带宽密度和能效的解决方案。
突破铜互联枷锁：CPO技术如何点亮下一代AI基础设施