日本铜箔龙头、三井财报信息量梳理：载体铜箔发货及扩产超预期，验证mSAP高景气，hvlp4 中外企业 26q2 都弱、主因下游没放量，我们判断大概率 26q3 会超预期

（1）基础数据1️⃣26Q2营收86.3亿元，同比+19%、环比-7%；归母净利7.2亿，去年亏。2️⃣26财年业绩指引：26Q2-27Q1机能材料业务营收上修8%，营业利润上修17%。3️⃣如果 26 财年乐观预计 40 亿左右利润，对应 790/40=20x pe

（2）铜箔业务1️⃣26Q2收入17.5亿元，同比+37%、环比+13%。2️⃣HVLP铜箔：26Q2销量为660吨/月，同比+29%，环比+16%，放量节奏略慢于2月财报预期。结合铜冠财报，中外2家龙头环比都偏弱，预计①hvlp4 放量难度大、中外良率都在攻坚阶段，②下游需求高峰未至。三井指引 26Q3销量为720吨/月。3️⃣载体铜箔超预期：26Q2 载体铜箔销量407万平/月，同比+30%，环比+13%，放量节奏明显快于2月财报预期，估计主因光模块mSAP工艺、存储bt载板拉动需求，26Q3载体铜箔销量指引为451万平/月、季度环比预计+11%。

（4）扩产预期1️⃣HVLP铜箔：26-28年单月销量指引为840、1000、1200吨（维持），新增指引2030年扩产至1400吨，中国TW+马来同时扩产。2️⃣载体铜箔：24年产能490万平/月，27年扩产至490万平/月（维持），28年扩产指引从520万平/月上修至600万平/月，新增指引2030年扩产至800万平/月。3️⃣新技术FaradFlex（埋阻铜箔）：首次公开扩产规划，25年产能75万平/月，26-30年分别扩产至85、135、190、290、355万平/月。重视新技术，我们了解到、埋阻铜箔可用于通讯、高端交换机交换板、商业航天等领域。

（5）AI铜箔是高壁垒行业，我们估计三井26q3大概率会超预期，因为rubin正式放量在q3，我们看好国产替代，速度上，hvlp比载体铜箔更快，重点推荐【铜冠铜箔】，关注【德福】【方邦】。1️⃣铜冠：27 年谨慎预计 20 亿、如果 hvlp4放量加快、乐观上修到30亿+，960/30=32x pe，前高1600亿。2️⃣中日股市流动性不一样，估值不能直接对比。看产业趋势更实际。--------