NPO近封装光学深度产业梳理

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一、行业基本定义与头部云厂布局进度

1、什么是NPO近封装光学

传统方案：光电转换放置在交换机前面板，电信号横穿整块主板，走线超200mm，高速传输损耗大、功耗高、散热压力重。NPO核心改造：将光引擎挪至算力/交换芯片周边，缩短电信号传输距离，降低损耗、功耗与散热负担；介于传统插拔光模块与CPO共封装光学之间。

• CPO：光引擎与主芯片封装一体，性能上限更高，但封装良率、维修成本极高，单点故障易造成整体报废；

• NPO：光引擎、主芯片独立封装，可分开生产测试、单独维修更换，兼顾性能与落地实用性，损耗仅略高于CPO，远优于传统插拔光模块。

2、国内大厂落地时间表

1. 华为：技术布局最完善，推出7.2T Hi‑ONE光引擎，布局硅光、VCSEL双线技术路线，牵头制定国内OPEN NPO行业标准；7.2T产品相较传统光模块，面积缩减90%、功耗下降65%。

2. 阿里巴巴：2025年末完成3.2T NPO功能验证，2026Q3启动试点部署；6.4T（命名UPO）进入样品点亮阶段，远期尝试内置光源方案。

3. 腾讯：同步测试硅光、VCSEL两套方案，硅光适配高速扩容，计划2026Q4落地硅光版3.2T NPO；VCSEL用于短距离低复杂度场景。

3、海外政策外部风险

路透8月4日消息：美国FCC拟出台新规限制中国数据中心光收发器件进口。NPO属于光电收发赛道存在海外业务受限可能性，但国内算力基建自主化需求明确，国内产业链建设与技术迭代主线不受影响。

二、行业底层逻辑：算力扩张倒逼光电架构升级

1、超节点集群扩张催生超高带宽需求

大模型参数持续扩容，算力集群由单芯片转向数百颗NPU协同计算，分为两类网络通信：

1. Scale‑up：机柜内部算力卡互通，带宽需求是跨机柜通信（Scale‑out）的9‑10倍；以往依靠铜缆PCB走线传输，现已跟不上速率需求。

2. Scale‑out：跨机柜、跨计算域组网，现阶段已经大规模普及光模块。

2、铜线电气传输存在不可逾越瓶颈

行业SerDes通道速率由112Gbps升级至224Gbps后弊端凸显：

1. 高速电信号在电路板传输衰减严重，线路越长串扰、信号畸变问题越突出；

2. 需要DSP芯片持续补偿受损信号，大量电力耗费在信号修复而非数据传输，整机功耗居高不下；

3. 铜缆体积大、布线繁琐，智算中心液冷、电源设备挤占大量空间，布线扩容难度持续加大。行业解决方案：光互联由机柜之间下沉至机柜内部、芯片周边，NPO成为现阶段最优落地路线。

三、NPO两大主流光引擎技术路线

路线一：硅光方案（长期主流、高带宽长距离）

1. 原理：外置连续激光器提供光源，依托硅光芯片调制加载数据，借助波分复用实现单光纤多通道并行传输。

2. 优势：单通道速率上限高、带宽密度大、适配较长板间传输，便于后续迭代升级至6.4T、12.8T高阶产品。

3. 难点：光纤与芯片耦合精度要求达到亚微米级别，温控、精密封装技术壁垒高。

4. 适配企业：阿里、腾讯高阶版本、华为7.2T产品。

路线二：VCSEL垂直腔面发射激光器（短距并行方案）

1. 原理：直接依靠电信号调控发光强度，省去外置光源与硅光调制结构。

2. 优势：架构简单、功耗偏低、成本可控；

3. 短板：依靠叠加光纤数量扩容带宽，布线数量庞大，多模色散限制传输距离。

4. 适用场景：机柜内部超短距离通信、对成本敏感场景。

四、NPO配套上下游细分赛道+对应核心企业

赛道1：光引擎（产业链核心环节）

1. 中际旭创：800G/1.6T光模块批量交付；旗下TeraHop参与海外光互联标准制定，6.4T、12.8T NPO/XPO进入研发送测，硅光量产技术可复用至NPO光引擎。

2. 新易盛：OFC展会展出6.4T NPO样机，具备硅光光电协同设计、多通道测试能力，原有光模块技术可向下延伸至NPO领域。

3. 光迅科技：国内较早完成3.2T硅光NPO系统验证，配套外置光源、光纤管理模组一体化方案，布局VCSEL、高阶12.8T全品类产品。

4. 华工科技：自研硅光3.2T NPO已落地头部云厂商客户，同步储备CPO、XPO高阶产品，覆盖光芯片—器件—系统全链条。

赛道2：高密度光纤连接、连接器

作用：解决板内光纤排布、通道分拣、高密度端口适配问题

1. 太辰光：主营MPO/MTP高密度连接器、预制光缆，布局光纤路由板，适配NPO海量板内光纤布线需求。

2. 长芯博创：SN‑MT小型连接器量产，深耕高密度配线系统，适配面板狭小空间多光纤接口布局。

3. 仕佳光子：多规格MPO连接器+PLC光芯片协同布局，向上延伸精密MT插芯零部件。

4. 致尚科技：布局阵列光纤、SN连接器、芯片耦合线束，海外深度合作头部接口厂商，适配板内光纤耦合场景。

赛道3：FAU光纤阵列+精密光学器件（芯片光纤耦合关键）

1. 天孚通信：行业无源光学龙头，可提供透镜阵列、V型槽、定制化FAU组件，适配高通道数光引擎耦合需求。

2. 光库科技：推出二维多通道光纤阵列、可分离式连接器，方便光引擎单独检修调试。

3. 杰普特：新建FAU产线，依托激光精密加工设备把控零部件加工良率。

4. 炬光科技：供应外置耦合元件、微透镜阵列，将原有CPO精密光学技术平移应用至NPO。

赛道4：激光器光源+上游半导体衬底原材料

1. 源杰科技：主力供应EML、DFB激光器芯片，大功率连续波光激光器适配NPO外置分光光源需求。

2. 东山精密：并购索尔思掌握磷化铟光芯片、硅光器件底层技术，具备光电一体化设计潜力。

3. 长光华芯：同时量产VCSEL、DFB芯片，可匹配NPO两条技术路线光源供给。

4. 云南锗业：磷化铟衬底核心厂商，磷化铟是光芯片必备基材，持续扩产叠加长期大额订单锁定上游材料供给。

赛道5：先进封测（光引擎内部PIC光子芯片+EIC电子芯片封装）

长电科技：依托XDFOI多芯片封装平台完成硅光引擎样品交付；规划大额产能布局2.5D/3D光电融合封装，满足光引擎高密度封装需求。

赛道6：国产算力&交换芯片（下游需求端）

1. 中兴通讯：覆盖交换芯片、服务器、整机智算集群，自研星云超节点系统，整机统筹搭配NPO光电互联架构。

2. 盛科通信：国产高速以太网交换芯片厂商，已完成CPO交换机适配验证，技术可迁移至NPO系统适配。

3. 摩尔线程、沐曦股份：国产GPU算力厂商，集群规模化扩容拉高板间高速互联需求，拉动NPO整套产业链需求放量。

五、行业现阶段发展总结

1. 发展阶段：整体处于样品验证→试点部署初期，还需完成可靠性、多厂商兼容、批量制造验证，大规模商业化落地尚需时间；

2. 技术路线：短期硅光、VCSEL双线并行，中长期硅光凭借带宽扩容能力占据高阶算力市场主流；

3. 投资逻辑优先级：光引擎整机＞精密光学FAU＞高速连接器＞激光器光源＞上游衬底材料＞封测配套；

4. 宏观环境：海外贸易政策存在出口压制风险，但国内智算超节点建设刚需稳固，国产光电自主化倒逼本土产业链加速成熟。