今年秋天的iPhone18系列使用的，就是台积电2纳米制程的芯片。

这应该是世界上第一款两纳米制程芯片，世界科技真正突破到了两纳米制程。

下一步就是1纳米制程了，研发的难度直接指数上升。

台积电与阳明交通大学合作在1nm电晶体技术上突破。先在二硫化钼（MoS₂）表面沉积超薄外延铝，氧化生成 0.42 纳米氧化铝缓冲层，再覆盖高 κ 氧化铪介电层。

台积电应该是实现在1nm制程有技术突破的厂商。

不过华为最新的制程，仍然停留在7纳米制程的水平，毕竟台积电不给代工，而代工的中芯国际目前缺乏EUV光刻机，DUV屎上雕花，只能达到7纳米制程。

不过华为已经发明了韬定律，20230年就应该能突破5纳米以下的制程，到时候应该可以赶上台积电和苹果。