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半导体方向上整体继续延续反弹,但资金重点关注的还是各个细分龙头个股。首先从封装看

半导体方向上整体继续延续反弹,但资金重点关注的还是各个细分龙头个股。首先从封装看,近期持续强调的27届先进封装会议在西安的召开,亲身去会议上了解一番,更觉得封装在我国的国产替代以及各种突破中的重要性。
其实重点还是围绕长鑫科技对整个供应链的带动。同时在叠加英伟达的各种产品动态,对整个供应链的刺激是很明显的,关键就是要抓住供应链上的核心公司。
具体到胜宏科技来说,从无厘头的董事长私生活事件,居然打压股价,纯粹的扯蛋逻辑。从关键中板的突破和获得英伟达的认证量产,这才有了一根巨量的大阳。这就是一种宣示动作。
从ABF载板到PCB再到各种封装,以及封装对应的各种存储产品,甚至关联到华为的韬定律,这是一个庞大的市场,而且是一种潜力很大的市场。
8月火箭回收将有两款,下周二朱雀三号的回收更加引起资金的关注,今天的众多资金就在商业航天方向上潜伏,更多是在应用层面,也就是6G概念,其实这也是叠加了英伟达在国内寻找基站合作商有重大关系,毕竟我们的开源思路模型,未来全国的基站铺开也是一个巨大的市场。曾经一篇文章就详细分享了其中逻辑,现在看到了市场布局时刻。
机器人的表现没有超预期的现象出现,宇树科技的询价结果出来,反而和长鑫科技形成了巨大的反差对比。我感觉给宇树科技的估值有点高了,但对整个市场是一种好事,对于整个板块的带动还需要看其上市后的表现,提升整个板块的估值水平。
至于创新药概念,这是一个穿插模式,那就需要波段性的参与其震荡上行的过程。