国内首发！华海清科重磅官宣：6英寸新装备出机，这才是被卡脖子的关键一环！华海清科公告，将于8月6日正式出机的首台6英寸集成量测装备，这是其面向半导体特色工艺产线推出的一款嵌入式过程控制设备，直接发往国内光学硅材料领军企业，在国内首次实现6英寸集成式量测与CMP装备的一体化集成。该设备针对6英寸特色工艺（光学硅材料、第三代半导体、MEMS等）产线痛点设计：传统离线量测反馈滞后、覆盖率低，难以支撑高一致性、高良率制造。华海清科将其直接嵌入CMP工艺回路，在抛光前后即时完成晶圆厚度、面型、均匀性等关键参数量测，全程无需离线转运。核心能力上，设备搭载自研SAPC（Smart Advanced Process Control）系统，以闭环反馈实时调整抛光时间与各区域压力，动态补偿工艺漂移；并与机台原有终点检测系统深度融合，实时捕获制程偏移，减少返工与报废。由此显著提升片内/片间均匀性、批次一致性及综合设备效率（OEE），性能达国际先进水平。此次出机，延续华海清科"装备+服务"平台化战略，把量测从独立工序变为CMP闭环的一部分，为6英寸光学硅材料产线提供自主可控的平坦化过程控制方案，补齐国内特色工艺量测短板。