华工科技3.2T CPO技术，如何帮助数据中心降低能耗
华工科技 3.2T CPO 技术通过‌光电共封装缩短电信号路径‌、‌硅光集成消除高功耗 DSP‌及‌液冷协同散热‌三大核心机制，实现光互联链路功耗较传统可插拔模块降低约‌70%‌，并助力数据中心 PUE 从 1.25 降至‌1.12‌。‌‌

核心降能机制
‌极致缩短传输距离‌：将光引擎与交换芯片封装于同一基板，把电信号传输距离从厘米级压缩至‌毫米级‌（缩短约 90%），大幅减少高速电信号在 PCB 走线上的衰减与重驱动功耗 。
‌架构简化去 DSP 化‌：采用硅光微环与 Chiplet 架构，在 3.2T 速率下无需传统高耗能 DSP 芯片进行信号重定时，单比特能效低至‌5 pJ/bit‌ 。
‌液冷散热协同‌：集成冷板式液冷方案，直接针对高密度热源散热，提升散热效率 20% 以上，显著降低制冷系统能耗 。
‌高密度集成摊薄‌：单片集成 32 通道（传统多为 4-8 通道），单位带宽体积缩小至 1/10，减少机箱空间与配套供电/散热设施开销 。‌‌政府‌
实测能效提升数据
‌链路功耗降幅‌：较传统可插拔光模块方案降低近‌70%‌（单端口功耗由 20W+ 降至约 6-8W 量级）。
‌PUE 优化效果‌：实测集群电源使用效率（PUE）由 1.25 优化至‌1.12‌，直接减少全厂非 IT 设备（制冷、配电）能耗 。
‌算力密度增益‌：单机架算力密度提升‌40%‌，在同等能耗预算下可部署更多计算单元，间接降低单位算力的能耗成本 。‌‌
该技术主要应用于 AI 超算集群与云数据中心的高速互连场景，通过重构物理层架构解决“功耗墙”问题，是应对万卡级算力集群能耗挑战的关键路径 。‌‌