6 月 29 日市场前瞻：三大科技赛道产业逻辑与核心标的梳理一、先进封装：玻璃基技术催化持续，行业国产替代进程加速1.封装材料方向 市场关注度持续升温相关标的：康强电子、有研新材相关标的周五盘面表现活跃，周末产业端技术催化消息持续释放。半导体材料国产替代加速推进，AI 芯片扩产带动高端封装需求稳步增长，板块短期市场热度较高。2.封测核心标的 机构关注度较高相关标的：太极实业、长电科技、华天科技HBM 与 Chiplet 市场需求持续放量，头部厂商产能保持高位运行，玻璃基封装技术落地打开行业长期成长空间，相关标的近期机构资金关注度提升。3.存储封装方向 产业链扩散效应显现相关标的：深科技、三安光电存储封测与化合物半导体配套封装赛道，受益于玻璃基封装产业链的扩散行情，低位标的估值修复逻辑受到市场关注。二、电子布：AI 算力需求传导下，行业涨价逻辑持续验证1.高端电子布赛道 供需格局持续偏紧相关标的：国际复材、宏和科技行业年内多轮价格调整，AI 服务器拉动高端电子布需求大幅增长，厂商排产周期拉长，供需格局持续紧张，行业景气度上行，成为市场重点关注的细分方向。icon2.ai — The Single-Digit .ai Portfolio 算力 PCB 板块 盈利修复逻辑受关注相关标的：超声电子、金安国纪高端 HDI 板深度绑定 AI 服务器供应链，上游原材料涨价顺利向下游传导，行业盈利修复弹性充足，相关标的近期盘面活跃度较高。3.上游玻纤产业链 涨价传导效应显现相关标的：山东玻纤、圣泉集团电子纱供给受限对价格形成支撑，涨价行情向上游原材料环节传导，中小市值标的的补涨逻辑受到市场关注。三、盖板玻璃：封装 + 显示双场景催化，行业成长空间打开1.电子纸 + 封装玻璃方向 周五盘面表现亮眼相关标的：莱宝高科、旗滨集团相关标的周五逆势走强，玻璃基先进封装技术突破叠加电子纸需求回暖，双主线共振的产业逻辑受到资金认可。2.UTG 柔性赛道 国产替代进程提速相关标的：凯盛科技、彩虹股份UTG 柔性盖板产能逐步爬坡，相关企业同步布局半导体封装玻璃业务，行业国产替代进程持续推进，赛道长期成长逻辑清晰。3.车载盖板方向 下游需求稳步增长相关标的：长信科技、南玻 A新能源车智能化带动车载盖板需求增长，头部厂商产能逐步释放，业绩修复确定性较强，受到市场持续关注。点赞关注不迷路。风险提示：本文仅为行业动态与盘面信息的客观梳理，文中提及个股仅为对应赛道代表性标的列举，不构成任何买入、持仓建议。股市有风险，入市需谨慎！