收藏｜芯片全细分赛道龙头汇总，20组硬科技三巨头一次性理清硬科技产业链表格，覆盖20条芯片、算力、通信核心细分赛道，每条赛道明确核心三巨头与配套优质企业。涵盖CPO、PCB、HBM、半导体设备、电子特气、碳化硅、先进封装、AI服务器、光芯片等市场高景气主线，全部贴合AI算力扩张、半导体国产替代两大中长期核心逻辑。表格划分龙头梯队，方便快速区分赛道核心标的，适合日常复盘、梳理产业逻辑，建议收藏备用。