美国连夜赴荷"抓内鬼"？彭博社说，美国商务部长卢特尼克在闭门会谈中直指ASML：你们有没有一台EUV偷偷流进了中国？

我问你个问题，华盛顿这回到底在怕什么？路透社6月19日报道，美国商务部长卢特尼克向荷兰阿斯麦高层表达担忧，怀疑最先进的极紫外光刻机可能流入中国。参考来源：新浪财经——EUV 光刻机流入中国？

ASML 强硬回应美国指控阿斯麦回应，从没向中国发运过极紫外整机，也没发运过专门用于这类机器的组件、模块或设备。荷兰外交部也说，半导体设备出口涉及许可的东西会严格审查。我第一反应不是谁在撒谎，而是这个怀疑本身很有意思。

联合早报转引彭博社披露的阿斯麦文件说，全球正在运行的极紫外光刻机有314台，另有26台退役，中国境内一台没有。阿斯麦还说，这种设备重约180吨，客户不能自己拆、自己搬、自己重装，系统连接中断、异常行为、失联都能被检测。所谓偷偷搬进中国，连操作流程都讲不通。可美国为什么还要问？

真正刺激它的，可能不是机器有没有丢，而是中国这几年进步速度太卡了。路透社5月25日报道，华为在上海半导体会议上提出新的芯片设计路线，重点不是继续把晶体管做得更小，而是通过先进封装、信号传输优化和系统层面的设计，把性能往上推。

参考来源：观察者网——华为发布“韬定律”后，外界热议：美国要更担忧了华为还说，希望到2031年设计出晶体管密度相当于1.4纳米工艺的芯片。路透社也写得谨慎，华为没有给出独立性能验证。这个细节不能忽略，不能把路线图当成绩单。但方向摆在那里，不再把所有希望押在单点设备上。

这才让人坐不住！美国过去想得很简单，关键设备卡住，先进制造就卡住。但我国工程师最擅长的事，就是在艰苦的条件里创造奇迹。这里还有一个背景。美国众议院外交事务委员会4月22日推进了所谓硬件技术控制多边协同法案，目标就是拉着盟友把半导体设备出口管制再对齐。

中国商务部4月25日回应说，反对泛化国家安全、滥用出口管制，认为相关法案若出台，会冲击全球半导体产业链供应链稳定。明面上讲合规，背后是两套产业逻辑在硬碰硬。参考来源：新华网——商务部回应美通过《硬件技术控制多边协同法案》等法案所以我看这件事，最荒唐的地方不在于美国问得凶，而在于它问错了。

它老想确认中国有没有拿到那台极紫外光刻机，却不愿意认真看另一个问题，没有那台机器，中国企业到底在用什么方法往前挪。挪得慢不慢，贵不贵，能不能量产，都可以质疑。但只要还在挪，封锁万能这个说法就已经在漏气了。芯片这行没有捷径，只有一批人反复试、反复废、反复改。原来最先进的设备很重，但有些人的不安更重。