投资机会参考

1、超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

随着人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）的爆发式增长，全球数据中心的功率密度正经历着前所未有的范式转移。中泰证券研报认为，从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。

2、国际巨头同步上调价格，AI专用硅片涨幅尤为突出

据媒体报道，近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社、环球晶圆股份有限公司三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。

财通证券指出，当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。