芯片板块今天再度走强了，在上周连续大涨后，相关指数早盘最大涨幅又超过了3%，这是因为有消息面的影响，英特尔CEO陈立武说投资了一家金刚石晶圆公司，比较看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
 
这一方面说明了芯片有技术迭代的潜力，对市场来说是增量效应的体现，也是附加值提升的过程；
 
另一方面对相关的上游材料有明显的拉动，比如说半导体设备材料，所以今天锡、钽保险相对积极。
 
尽管今天芯片板块整体表现的依然激进，但是我以为经历了上周的持续上涨之后，短期存在获利回吐的概率，特别是今天有利好的情形更要重视这种情形，从中长期而言，行业基本面没问题，短期震荡的概率还是很大的，这种情况下最起码不非理性追高则是需要坚守的。