2023年8月，台积电创始人张忠谋在接受《纽约时报》采访时曾说过这样一句话，大意是：美、荷、日、韩、台湾攥住了光刻机、高端设备、先进代工全产业链卡点，只要同盟同步封锁，中国国内高端芯片自研制造就会寸步难行。

作为黄皮肤的美国人，张忠谋的这句话固然有向美国示好遏制中国和抬高台积电全球代工垄断地位并弱化大陆半导体追赶潜力的意思，但也基本符合当时的现状，那时候我国的半导体短板确实存在如下一些问题：EUV光刻机完全断供，高端刻蚀、光刻胶高度依赖进口，先进制程良率极低。一时间，国内紧张悲观，国外等着看笑话。

然而三年过去了，现实却彻底打破了张忠谋的判断，给了他狠狠一巴掌。

制造端方面：我国中芯等效7nm工艺稳定量产，华为麒麟9000S、9010持续迭代，成熟制程国产设备渗透率突破40%，28nm及以上基本自主可控。

存储与设备方面：长江存储232层闪存对标三星，上海微电子90nm国产光刻机批量交付，中微5nm刻蚀设备落地量产线。

自给与出口方面：国内芯片自给率从2023年27%升至2025年39.2%，2026年初芯片出口单价大涨50%，国产算力、车规芯片批量供给海外厂商。

另外，西方的制裁还导致了反噬，英伟达对华高端AI芯片销售额归零，美方企业每年丢失数千亿市场订单，封锁反而倒逼国内全链条自研提速。

虽然如今西方仍把持着最顶尖设备，但国内已走出了成熟工艺打底、多重曝光替代EUV、全产业链国产替代的独立路线，早已不是当年“无力反击”的局面啦！

这件事不禁让我想起了伟人在《别了，司徒雷登》一文中的一句话：
“封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。中国人死都不怕，还怕困难吗？ ”

伟人太有远见啦！