今日热点：端午重磅利好落地！五大AI科技主线，节后最强梯队梳理一、半导体/设备/封测/存储大基金三期加速放款，七成资金投向设备与光刻胶、靶材等核心材料；三星、美光集中切产能扩产HBM，存储期现货同步涨价进入上行周期；

核心：佰维存储、太极实业、通富微电、华天科技、长电科技、黄河旋风、大为股份二、小金属（铟锗锡铜钨）出口审批全面收紧，海关单独升级铟通关审查；钨是芯片钨靶、PCB微钻针、光模块散热刚需，叠加铟做磷化铟光芯片、锗用于光红外、铜做算力铜箔，AI全链刚需爆发，供给收紧+国家收储迎来价值重估。

核心：东方锆业、兴业科技、锡业股份、楚江新材、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业、铜冠铜箔、有研新材、安泰科技

三、AI算力/服务器/液冷/IDC+MLCC七部门算力互联互通方案下发，东数西算二期下半年批量开工，海南、广东对智算机房、大模型企业设百万级专项奖励；核心：冰轮环境、斯迪克、旭光电子、川润股份、中京电子四、光通信/CPO/光模块+光纤博通发布第三代CPO方案，量产节点大幅提前；英伟达加码EML光芯片工厂建设，台积电CoWoS玻璃基板完成工程验证；

核心：通鼎互联、胜宏科技、东山精密、亨通光电、远东股份、长飞光纤、中天科技五、PCB+高端载板+玻璃基板建滔覆铜板淡季逆势涨价15%，PPE高端树脂、超薄电子布同步涨价，上游成本抬升带动下游调价预期；AI服务器CoWoS封装持续拉大高阶载板缺口，玻璃基板成为GPU封装主流方案

核心：京东方A、凯盛科技、晶方科技、光华科技、天津普林、胜宏科技、楚江新材、沪电股份特别提示：本文仅为个人观点，复盘整理笔记，不构成任何投资建议