重磅！暴涨233%！英伟达Rubin引爆PCB全产业链，六大龙头梯队一览大摩拆了一台英伟达Rubin机架，发现PCB这块花的钱涨了233%最近摩根士丹利把英伟达下一代Rubin机架（VR200 NVL72）拆开算了笔账。他们发现，光是机架里用的PCB（印刷电路板），成本就从上一代GB300的3.5万美元左右，涨到了现在的11.67万美元左右。涨幅233%，是所有零件里涨得最多的。很多人一听“PCB”就觉得是老行业、没技术含量。但Rubin这个机器不一样，它对PCB的要求高了很多，导致整个上游的材料、设备、加工全都跟着升级。今天我就顺着这条链，把各个环节都捋一遍，把相关的上市公司也都列出来。注意：这只是产业信息的梳理，不是让你买股票。Rubin机架比GB300多了两类新的PCB板子：- ConnectX专用互联PCB：每台机架要用72块，每块大概270美元。这在GB300里是没有的。- Midplane中板PCB：每台机架18块，每块大概1500美元，最多做到44层。这也是新加的。另外，老的PCB板子也升级了：层数更多（计算板从22层变成26层以上），用的覆铜板等级从M7变成M8甚至M9，工艺也更复杂（以前一次压合，现在要四次压合）。所以总的PCB成本就上来了。第一步：先买设备（扩产必须先买机器）板厂要扩产高端PCB，首先要买钻孔机、激光成像机、电镀设备。设备厂的订单来得最早。-大族数控：做PCB钻孔设备和激光加工设备，很多高端产线都要用它。-鼎泰高科：做微钻针，全球排前面的，PCB层数越多、孔越多，它消耗越大。-东威科技：做垂直连续电镀设备，高端PCB和铜箔生产都用得上。-中钨高新：旗下金洲精工做精密微型钻头，也是耗材。- 天承科技：做电镀用的化学品，跟着电镀线走。- 洪田股份：做铜箔和覆铜板的生产设备。-广信材料：做PCB专用的感光油墨，属于耗材。-民爆光电：主业是工业照明，跟PCB设备链关系不大，有时候被市场连带提起。第二步：上游原材料——树脂、电子布、铜箔、硅微粉1. 树脂（决定信号损耗的关键材料）M9级覆铜板要用特殊的树脂（比如碳氢树脂、PPO树脂），才能把信号损耗降到很低。-东材科技：做高频高速树脂，是国内少数能批量供应的公司。-圣泉集团：也做PPO类树脂，部分产品进了高端PCB的供应链。2. 电子玻璃纤维布（PCB的支撑材料）高速PCB要用很薄的电子布，Rubin级别甚至要用石英布（Q布）。- 宏和科技：做超薄电子布，给高端覆铜板厂供货。-菲利华：做高纯石英纤维和石英布，M9级Q布的重要供应商。-中材科技：旗下泰山玻纤做低介电玻璃布，量比较大。- 国际复材：做玻璃纤维粗纱和细纱，电子布也有布局。- 中国巨石：全球最大的玻纤公司，但主要是大吨位的粗纱，跟超细电子布不太一样。-石英股份：做高纯石英砂，主要用于半导体和光伏，跟PCB石英布不是同一个东西，但都属于高纯石英材料。- 东材科技：除了树脂，也在电子材料其他领域有涉及。-瑞丰高材：做高分子助剂，跟高端电子布关系不大，有时候被归类到泛新材料。3. 高端铜箔（信号完整性的关键）Rubin要求铜箔表面非常光滑（粗糙度小于0.5微米），老式的RTF铜箔不能用，必须用HVLP4代或5代铜箔。-铜冠铜箔：国资背景，高端电子铜箔，HVLP4在供货或认证中。- 德福科技：主业是锂电铜箔，也在做高端电子铜箔。-隆扬电子：做复合铜箔和高端铜箔，HVLP5技术有话题性，但量产进度需要关注。- 诺德股份：锂电铜箔龙头，也布局电子铜箔。- 宝鼎科技：收购了金宝电子，进入铜箔和覆铜板领域。- 亨通股份：主业是线缆和光电，铜箔不是核心业务。- 逸昊新材：做精密合金材料，跟HVLP铜箔关联不大。-方邦股份：做电磁屏蔽膜和超薄铜箔，但HVLP4/5的大电流厚铜方向不太一样。4. 球形硅微粉（覆铜板的填料）硅微粉加到覆铜板里，可以降低信号损耗、提高散热能力。高端硅微粉以前被日本公司垄断，国产替代空间很大。-联瑞新材：球形硅微粉龙头，能做低α、高纯度的产品。-国瓷材料：电子材料平台，球硅是其中一部分。-凯盛科技：央企背景，做球形石英粉和硅微粉。-凌玮科技：做纳米二氧化硅，化学法纳米硅微粉，比较独特。第三步：覆铜板（PCB的基材）覆铜板就是把树脂、电子布、铜箔压在一起的半成品。M8/M9级覆铜板涨价，直接影响PCB成本。-生益科技：全球覆铜板排名前二，M9级产品已经进入英伟达供应链。-南亚新材：高速高频覆铜板，M6-M8批量供货，M9在导入中。- 华正新材：做高频高速覆铜板，包括PTFE材料，正在推进客户认证。-金安国纪：传统覆铜板厂，高端M9级还在追赶。第四步：PCB成品板（直接卖给英伟达和服务器厂）这是离终端最近的环节，订单最明确，但竞争也最激烈。-沪电股份：高端通信和算力PCB，英伟达认证供应商。-深南电路：高端PCB加ABF载板，通信和算力都有。-胜宏科技：AI服务器PCB扩产很积极，高阶HDI量大。-鹏鼎控股：全球FPC龙头，也做IC载板和高端板。-东山精密：光电、通信、消费电子PCB，光模块侧PCB有增量。-景旺电子：国内PCB多品类龙头，正在往高端走。-方正科技：重组后的PCB资产，高端化转型中。1. 233%是机架里PCB的总成本增加了，不代表哪家公司营收就能涨233%。 中间还有认证、份额、价格谈判、良率等问题。2. 上面列的公司，有些确实已经进了供应链，有些还在验证阶段，有些只是概念相关。 你要自己分辨。3. 这轮行情如果是真的，时间跨度是两年甚至更长，不是几天的事。 追涨容易被套。免责声明：本文所有信息均来自公开的产业资料和券商研报，不构成任何投资建议。股市有风险，买卖需谨慎。