半导体主线集体出利好！5家公司周末齐发重磅公告1、兴业科技（002674）：5500万收购磷化铟衬底全套业务公司拟斥资5500万元收购青岛立昂晶电磷化铟衬底相关全部资产、团队、专利知识产权，正式切入化合物半导体赛道。磷化铟是光模块、算力核心材料，叠加英特尔CEO近期看好半导体新材料的言论，板块催化充足，周四股价已有提前反应。风险提示：目前仅签署框架协议，收购尚未走完董事会流程，公司无半导体运营经验，存在技术、客户认证不确定性。2、汤臣倍健（300146）：5000万跨界布局AI半导体芯片主营健康保健品的汤臣倍健，出资5000万元财务投资原粒半导体，持股0.97%。标的主攻Chiplet积木式AI推理芯片，面向边缘算力赛道。虽投资金额不大、仅财务参股，但成功切入热门半导体赛道，打开中长期题材想象空间。风险提示：标的尚处早期亏损阶段，不参与企业经营，短期难贡献业绩。3、沪硅产业（688126）：合计增资114.48亿扩产300mm大硅片公司联合大股东国盛集团，向子公司上海新昇（300mm硅片主体）增资超114亿元，全力扩产大尺寸半导体硅片，持续突破国产硅片技术，大幅提升产能、抢占国产替代市场份额，行业龙头成长逻辑强化。增资后仍控股子公司。4、斯瑞新材（688102）：9.19亿投建光模块芯片基座生产基地公司计划总投资9.19亿元新建新材料研发基地，其中核心项目年产4000万件光模块芯片基座材料，光模块是AI算力核心配套。项目落地后大幅释放产能，长期利好公司营收与业绩增长，建设期5年。5、天阳科技（300872）：签下3.03亿元大额算力服务合同公司与云粒智慧签订总金额3.03亿元算力云服务协议，合同规模约占去年全年营收20%，订单周期长，为算力租赁业务带来稳定持续性收入，算力业务第二增长曲线落地兑现。风险提示：存在设备交付延期赔付违约金等履约风险。统一风险提示以上仅为上市公司公告信息整理，不构成任何投资建议，题材利好不代表股价必然上涨，需留意项目落地不及预期、行业竞争、大盘波动等多重风险。