英特尔讲话引爆新材料风口 完整赛道标的清单1. 半导体制程特种气源正帆科技、冰轮环境、侨源股份、硅烷科技2. 先进封装超薄基板材料长信科技、生益科技、胜宏科技3. 氮化物宽禁带半导体海特高新、闻泰科技、扬杰科技、台基股份4. 碳化硅衬底及功率器件露笑科技、斯达半导、士兰微、楚江新材5. 半导体高导热晶体原料沃尔核材、安泰科技、中钨高新、豫金刚石6. 先进封装配套化学辅材雅克科技、华海诚科、康强电子、飞凯材料7. 12英寸大尺寸硅片基材沪硅产业、立昂微、有研硅、中晶科技8. 晶圆制造抛光耗材安集科技、鼎龙股份、江丰电子、上海新阳9. 光刻制程电子化学品晶瑞电材、江化微、新莱应材、彤程新材10. 高速光通信外延芯片源杰科技、长光华芯、仕佳光子、博创科技11. 晶圆性能检测设备长川科技、精测电子、华峰测控、中科飞测12. 半导体精密陶瓷结构件中瓷电子、三环集团、珂玛科技、先锋精科13. 芯片溅射高纯靶材江丰电子、欧莱新材、洛阳钼业、有研新材14. 算力设备导热散热物料中石科技、飞荣达、碳元科技、高澜股份15. 芯片封装环氧塑封料长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子