芯片液冷+金刚石散热，强关联的10家公司第一家：曙光数创所属领域：液冷、金刚石散热概念关联：推出全球首个兆瓦级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案，方案适配主流CPU、GPU芯片公司亮点：公司是国内唯一实现浸没相变液冷大规模商业化部署的企业，在C8000 V3.0解决方案中，首次规模化采用了金刚石铜复合材料。第二家：博威合金所属领域：液冷、金刚石散热概念关联：公司已小批量供货GB300液冷板材料，向Rubin架构液冷板提供铜金刚石、微通道等多种方案公司亮点：公司是国内同基特殊合金材料的领军企业，生产AI算力服务器铜连接所用的高速连接材料及光模块屏蔽罩等通讯电子器件屏蔽材料。第三家：远东股份所属领域：液冷概念关联：推出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”千瓦级芯片热管理冷却方案，获得全球知名芯片公司认可公司亮点：公司拥有国内外领先的AI芯片公司的供货资质，已推出机架式、机柜式液液CDU等散热核心产品，具备全场景适配能力。第四家：美利信所属领域：液冷概念关联：公司已获得AMD下一代高算力CPU水冷板的打样订单，正开展相关认证测试工作公司亮点：公司可钎焊相变液冷散热器技术行业领先，是全球通信行业最早、极少数成功实现规模化量产“散热+可钎焊压铸”产品的企业。第五家：东阳光所属领域：液冷概念关联：公司并购的大图热控专注于CPU、GPU、AISC等高功率芯片液冷板的设计生产公司亮点：公司前瞻布局冷板式和双相浸没式液冷两大技术方向，拥有目前国内最大的电子光箔加工基地。第六家：英维克所属领域：液冷概念关联：公司已开发适配CPU、GPU、计算及交换ASIC芯片散热的液冷板产品公司亮点：公司是英特尔至强6平台首个冷板液冷整体机柜供应商；针对芯片局部超高热流密度，开发了两相冷板、射流冷板等新技术。第七家：惠丰钻石所属领域：金刚石散热概念关联：公司CVD包头产线生产金刚石散热基板等产品，将于今年7月初投产公司亮点：公司已构建覆盖高导热金刚石单晶、高性能金刚石粉体、高导热金刚石金属复合材料的全产业链条。第八家：四方达所属领域：金刚石散热概念关联：公司的金刚石散热片已通过海外客户测试并小批量供货，建设沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地公司亮点：公司自研MPCVD合成及加工设备技术和CVD金刚石生长工艺，具备批量制备大尺寸金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。第九家：国机精工所属领域：金刚石散热概念关联：公司国防工业领域金刚石散热片已有小批量订单，民用领域的产品也已送样客户公司亮点：公司是我国航天特种轴承的核心研制单位；已形成覆盖金刚石单、多晶及金刚石铜复合材料的完整产品矩阵。第十家：沃尔德所属领域：金刚石散热概念关联：公司研发的高品质CVD金刚石热沉，目前产品已顺利通过客户认证公司亮点：公司已成功研发出高平整度的12英寸钻石散热晶圆，并已形成系列化的钻石散热晶圆产品。总的来说，上述10家公司，从液冷、金刚石等不同角度布局芯片散热环节，或将成为推动行业进步发展的关键力量。