20260618：重视兴森科技，国产载板企业的利润弹性及msap能力有望持续超预期*
🔥 高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业： 在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；在此背景下，信号完整性及趋肤效应的权衡、散热问题等使得Msap成为光模块内部PCB的近乎必选项。此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15um线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。这里提示一个逻辑点，即 IC 载板厂商在 MSAP 技术上往往比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们 已经在更严酷的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
🔥 国产算力带来的载板结构转移： 国产载板企业在过去的三年中投了大量 capex，但由于彼时 ABF 载板的 oversupply 情况，产线的固定费用损伤了报表端， 但一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆效应会非常惊人。
海外企业： 海外载板企业的相关产线近期接近达产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和部分海外企业，在 25Q3-26Q2 到期，彼时对于新一系列的国产算力产品， 国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。
味之素首席执行官拒绝投资者要求对所有氨基酸发酵制品（ABF）全面提价的施压。
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公司5000张/年CCL产能，对应单张300元，23%净利率，对应35亿利润。当前仅十倍，ABF紧缺，将加速华正CBF产品导入。EPS与 估值同步扩张。
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由于IBIDEN 大野 | 欣兴 光复 | 奥特斯 重庆 | 均已满产，无法满足全部产能缺口，在需求主导下，兴森ABF业务已经进入景气周期。