算力金属：AI硬件上游的稀缺核心耗材！

算力硬件的扩容，除了板材、电容，离不开各类高端金属耗材，HVLP超薄铜箔、高纯靶材、硬质合金钻针、金刚石散热金属，都是服务器、PCB生产过程中不可替代的刚需品，整条金属赛道的紧缺程度正在逐步加剧！

高频高速主板、ABF封装载板，必须使用4.5μm及以下规格的HVLP超薄铜箔，AI服务器出货量持续大增，直接让高端铜箔的缺口不断放大。钨钼靶材、PCB硬质钻针、金刚石散热基材，配套算力芯片扩产进度同步放量，上游矿产开采、深加工产线建设周期漫长，短期产能完全跟不上下游的订单增速！

高端超薄金属材料的工艺壁垒极高，超薄铜箔、溅射靶材、合金刀具的核心技术长期掌握在海外龙头手里，海外产能释放节奏保守，国内头部本土企业，会充分享受国产替代带来的市场份额提升！

产业链核心企业划分

HVLP高端铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技

高端溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技

硬质合金钻针：鼎泰高科、中钨高新

金刚石散热金属：力量钻石、黄河旋风、四方达