七月份科技赛道不会彻底熄火，但行情风格会彻底切换！资金不会继续炒作已经透支涨幅的中游板块，出于避险和套利需求，会向同产业链低位、低估值、有中报业绩催化、供需缺口明确的上游细分赛道转移！

个人预计，以下四条低位新主线确定性最高！

主线一：ABF载板配套胶膜（PCB上游核心刚需）

ABF载板是高端GPU、HBM、光芯片的核心承载基材，也是当前算力链卡脖子的关键环节，长期由海外企业垄断，国产化率极低！

随着高端算力芯片持续放量，下游载板厂持续扩产，上游配套胶膜需求翻倍增长！而海外厂商扩产缓慢，短期供需错配格局难以扭转，产品价格持续上行！同时国内企业加速客户验证，供应链安全需求下，国产替代进度持续提速。七月核心催化集中在中报行情，批量供货的国产企业，营收和毛利率有望大幅超预期，叠加海外厂商新一轮涨价落地，低位赛道性价比极高！

主线二：半导体上游耗材（光刻胶、特气、高纯靶材）

这是机构中线底仓布局的稳健赛道，也是贯穿全年的核心逻辑！

晶圆厂持续扩产，成熟制程和先进制程同步导入国产耗材，叠加海外产品交付周期拉长，国内代工企业主动分散供应链，倒逼国产替代加速。目前高端半导体耗材国产化率不足10%，成长空间广阔！

七月多地半导体产业峰会将集中落地，晶圆厂下半年扩产、采购规划陆续公布，叠加企业半年报验证进度集中披露，赛道兼具稳健性和成长弹性，适合中线布局！

主线三：HBM高端存储产业链（周期转成长核心赛道）

AI服务器的存储用量是传统服务器的数倍，HBM是高端算力集群的标配硬件！全球存储大厂全部产能倾斜AI存储，暂缓消费级产能投放，新增产能要等到2027年下半年才能落地，2026年全年供需缺口持续存在！

存储行业彻底告别传统周期波动，进入AI驱动的成长阶段，估值体系持续重塑。七月存储现货价格稳步上行，企业二季度产销数据落地，涨价红利会完整体现在半年报中，业绩超预期概率极大！

主线四：先进封装配套材料（玻璃基板、封装辅材）

CPO、HBM的商业化落地，全部依赖先进封装技术迭代，先进封装也是未来两年半导体最确定的升级方向！

其中玻璃基板作为新一代高速封装核心载体，具备低损耗、低成本的优势，目前处于小规模验证落地阶段，远期千亿市场空间充足！赛道贴合上半年CPO产业逻辑，资金认知度高，整体涨幅偏低，增量空间充足！A股金价财经股票股市投资