メック株式会社（MEC 株式会社，股票代码：4971，东京证券交易所主板上市）

1、公司核心业务为电子基板专用化学品，属于高附加值业务，营收占总营收 96% 以上CZ 系列（美克蚀刻粘合 CZ 系列）：面向半导体封装基板的超粗化型附着力提升剂。通过对铜表面进行特殊改性处理，大幅增强铜材与树脂之间的粘合强度，产品位居全球头部行列，在 CPU 等应用领域近乎处于垄断地位，市场占有率接近 100%。当前在生成式 AI 服务器、智能手机、高端 PC 等前沿领域市场需求持续扩张。其他产品：多层电路板用 V-Bond 系列、柔性基板蚀刻剂 EXE/SF 系列、树脂与金属直接粘接技术 Amalpha 等。

2、2026 财年 12 月期第一季度：营业收入 61.28 亿日元，同比增长 38.5%；营业利润 20.79 亿日元，同比大增 90.2%。受益于生成式 AI 相关需求实现营收利润大幅双增，公司同时上调全年业绩预期。

——————————它是PCB用铜表面处理剂的世界份额第一。随着PCB向高多层・高密度化发展，其重要性会增加，成为“物理瓶颈”的候选。

摩根士丹利估算NVIDIA下一代AI机架的零部件成本构成。GB300 → VR200

PCB：+233%MLCC：+182%