玻璃基板，多维度概念清单

《经济观察报》日前发问：火爆出圈的玻璃基板，距离规模化落地还有多远？眼下台积电、英特尔加速布局TGV玻璃基板封装，相关概念持续发酵，多家公司接连披露技术进展。行业当前仍处验证中试阶段，大规模量产尚需时日，但资本热度居高不下。关于玻璃基板概念，以下是今天整理的多维度玻璃基板概念清单以及互动平台有新发现的公司：

1.长信科技

主营业务：车载和消费显示模组相关电子产品的研发、生产及销售。

概念相关：2026-06-08公司在互动平台表示，公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：（1）玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；（2）微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；（3）玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。

2.帝尔激光

主营业务：精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。

概念相关：2026-06-16公司在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板 级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。

3.凯盛科技

主营业务：浮法玻璃、在线镀膜玻璃、ITO导电膜玻璃、玻璃深加工制品及新型材料的开发、研究、生产、销售和信息咨询。

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